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近日，天準科技（股票代碼：688003.SH）參股的蘇州矽行半導體技術有限公司（下文簡稱“矽行半導體”）宣布，其自主研發(fā)的明場納米圖形晶圓缺陷檢測設備TB1500已收到客戶正式訂單，即將交付客戶工廠使用。作為半導體制造前道工藝的核心檢測裝備，明場晶圓缺陷檢測設備長期受制于海外技術壟斷；此次面向40nm工藝制程的TB1500獲得客戶正式訂單，標志著我國在前道微觀缺陷檢測裝備領域實現了技術節(jié)點的重大突破，為構建自主可控的產業(yè)生態(tài)奠定關鍵基石。天準科技現已形成覆蓋全工藝節(jié)點的明場缺陷檢測產品矩陣，包含TB1000/TB1100（65-180nm）、TB1500（55/40nm）與TB2000（28/14nm）三大系列；精準匹配不同技術節(jié)點，滿足邏輯芯片、存儲芯片等多元化制程的缺陷檢測需求?；凇白灾餮邪l(fā)+海外并購+生態(tài)投資”的發(fā)展戰(zhàn)略閉環(huán)，公司已相繼攻克晶圓微觀缺陷檢測、套刻精度量測、關鍵尺寸量測及掩膜量測等核心技術，形成貫穿晶圓制造、掩膜生產到封裝測試的全流程量檢測方案集群。未來，天準科技將依托先進光學傳感技術與AI驅動的缺陷識別算法，向更高精度的半導體量檢測挑戰(zhàn)發(fā)起沖鋒，重新定義芯片制造的“質量防線”，加速中國半導體產業(yè)鏈的自主可控進程。

近日，智能駕駛及泛機器人領域的創(chuàng)新企業(yè)天準星智（天準科技控股子公司）與全球汽車及嵌入式軟件領導者BlackBerry QNX共同宣布建立戰(zhàn)略合作。雙方將依托BlackBerry? QNX?領先的軟件技術體系，攜手打造面向汽車工業(yè)、泛機器人及AIoT領域的定制化嵌入式系統(tǒng)解決方案，加速智能終端產品的商業(yè)化進程，推動行業(yè)邁入智能化新時代。01 強強聯合，打造技術協同新范式BlackBerry QNX憑借其在嵌入式系統(tǒng)領域的多年積累，已為超過5億終端提供安全防護，支撐全球超過2.55億輛汽車的底層系統(tǒng)；而天準星智依托上市公司天準科技在機器視覺、工業(yè)AI領域的深厚技術積淀，構建了從感知算法、計算平臺到應用場景的垂直整合能力。此次戰(zhàn)略合作將實現兩大技術體系的深度融合與優(yōu)勢互補。聚焦BlackBerry QNX的核心技術優(yōu)勢，協同整合全球頂尖集成商與經銷商資源，構建開放共贏的產業(yè)生態(tài)。天準星智將深度融合BlackBerry QNX? Neutrino?實時操作系統(tǒng)（RTOS）、QNX?軟件開發(fā)平臺（SDP）、通過TüV萊茵ISO26262 ASIL D最高等級功能安全認證的QNX?安全操作系統(tǒng)（QNX OS for Safety）等前沿技術，結合自主研發(fā)的TADC自動駕駛計算平臺與GEAC泛機器人邊緣AI計算平臺，全面賦能車規(guī)級智能駕駛、具身智能、低速無人駕駛、低空飛行等多元場景，提供安全關鍵型集成解決方案。02 邁向未來，攜手共筑智能安全生態(tài)此次戰(zhàn)略合作不僅鞏固了天準星智在智能駕駛域控制器市場的創(chuàng)新地位，也為公司全球化戰(zhàn)略布局和智能駕駛、泛機器人、AIoT產品的規(guī)?；慨a提供了堅實技術基礎。天準星智智駕業(yè)務總經理趙建洪表示，“借助BlackBerry創(chuàng)新、可靠的功能安全與網絡安全解決方案，我們將攜手BlackBerry QNX，共筑智能駕駛與泛機器人產業(yè)新未來。“未來，天準星智將持續(xù)推動智能系統(tǒng)解決方案在自動駕駛、具身智能、低空經濟等前沿領域的應用，攜手全球合作伙伴共建安全、高效、智能的萬物互聯時代，推動智能駕駛產業(yè)實現跨越式發(fā)展。

第十九屆中國國際機床展覽會（CIMT）將于2025年4月21日在北京啟幕，天準聚焦電子、汽車制造、航空航天領域等行業(yè)的質量管控痛點，攜天準智能檢測系統(tǒng)及多款搭載AI功能的測量裝備亮相展會，誠邀各界蒞臨B5-421展位，共探智能制造質量升級路徑。天準AI智能檢測系統(tǒng)天準智能檢測系統(tǒng)由高精度影像測量儀、三坐標測量機、數控加工中心及工業(yè)物聯中樞構成，依托數字孿生技術形成"檢測-診斷-優(yōu)化"的流程閉環(huán)。CNC機床精密加工零部件后，AGV運輸至檢測區(qū)，機械臂自動上料。影像儀完成二維尺寸/外觀檢測，三坐標進行3D尺寸測量，數據實時上傳至平臺比對分析，自動優(yōu)化加工參數并反饋生產端，實現質量的智能管控與工藝持續(xù)升級，顯著提升生產良率及制造效率。01全自動化生產管理模塊基于智能化中央控制系統(tǒng)實現設備集群協同運作與產線實時管控，自主完成樣品傳輸定位，人力投入削減逾九成，顯著增強生產流程的標準化程度。02智能協同運作體系通過AGV智能物流系統(tǒng)與生產設備的協同，實現物料精準配送與工序高效銜接，產線節(jié)拍優(yōu)化幅度達30%-50%，有效縮短產品制造周期。03多維度質量監(jiān)控方案集成影像測量與三坐標檢測雙重保障機制，測量數據實時同步至云端，自動生成動態(tài)數據可視化界面及智能分析報告，質量信息溯源完整率高達99.99%。實現質量閉環(huán)管理，推動產品合格率與質量管控效能的不斷提升。AI智能提取機床加工中因環(huán)境振動、溫度波動或刀具磨損而導致的毛刺、工件邊緣模糊等干擾，增加了工業(yè)測量的難度，耗時耗力。天準VM系列影像測量儀通過AI智能提取功能，能夠有效解決上述干擾并減少測量過程中的人工干預，提升測量效率。01AI深度學習算法天準基于深度學習算法構建的AI神經元網絡模型，融合多元圖像特征提取技術，實現復雜輪廓的智能解析與動態(tài)補償，精準捕捉工件的邊緣特征，結合實時形變補償算法，實現自動抓邊及精確測量。02效率提升5倍以上利用光源和圖像傳感器快速獲取產品的表面圖像，AI智能提取模式下,即使產品有差異，也可以正常提取待測特征，極大縮減人工投入，測量效率提高5倍以上。三位一體AI智能測量矩陣在核心系統(tǒng)架構基礎上，天準同步構建了智能化功能矩陣，實現工件的精準定位與批量測量，突破傳統(tǒng)測量精度與效率瓶頸，顯著提升工業(yè)測量自動化水平。01樣圖匹配通過AI智能識別匹配，不僅實現了單個產品的精準自動定位，還能在同一視野內完成多個產品的批量定位與測量，顯著提升測量效率，有效解決傳統(tǒng)模式下的精度依賴與效率瓶頸問題。02快捷提取依托多傳感器融合技術，具有自動定位、自動測量功能。在視野范圍內，工件可隨意放置，無需夾具，單擊即可完成特征提取，測量任務編制效率高。03自動打光通過智能光源調節(jié)，優(yōu)化成像效果，確保復雜邊界的清晰識別。該功能結合機器學習算法，能適應不同材質和表面反光特性，減少人工干預，提升測量效率與準確性。CIMT 2025 誠邀蒞臨B5-421/天準展位天準科技將于2025年4月21-26日亮相第十九屆中國國際機床展覽會（CIMT），全方位呈現天準測量系統(tǒng)與智能檢測系統(tǒng)。天準誠邀業(yè)界同仁蒞臨CIMT展會現場，共探智能測量的無限可能。未來，天準將持續(xù)以科技創(chuàng)新為公司發(fā)展動力，以機器視覺為核心，緊密圍繞工業(yè)客戶需求，幫助企業(yè)實現數字化、智能化發(fā)展。

2024年3月29日，ITES深圳工業(yè)展在深圳國際會展中心圓滿收官。在為期四天的展會現場，天準以創(chuàng)新技術矩陣與全場景解決方案，向業(yè)界展示了智能制造領域的技術突破與產業(yè)實踐。智能檢測系統(tǒng)：重構制造質控范式天準智能檢測系統(tǒng)的首次公開演示，成為本次展會的焦點。該系統(tǒng)深度融合影像測量儀、三坐標測量機、CNC機床與工業(yè)物聯網中樞，依托數字孿生技術構建"檢測-分析-決策"全流程閉環(huán)，將無人化、智能化與高效率的工業(yè)4.0理念轉化為可落地的生產實踐。在無人化生產管控維度，系統(tǒng)通過多設備智能聯動與實時監(jiān)控，實現送樣定位全流程自動化，人力成本銳減90%；AGV物流與產線設備無縫協同，使生產周期壓縮30%-50%；質量追溯體系通過影像儀與三坐標的高測量精度，結合實時數據可視化看板與智能報表，達成99.99%的數據完整率，為制造企業(yè)構建起全生命周期品質管控體系。天準：以創(chuàng)新之力擘畫智造新圖景通過展會平臺，天準與行業(yè)技術專家深入交流，展示了從精密測量到智慧工廠的系統(tǒng)解決方案能力。其智能檢測系統(tǒng)構建的數字化質控方案，為解決生產效率與質量管控問題提供新思路；CMS車間型三坐標測量機以近距離檢測優(yōu)勢拓展工業(yè)測量應用場景；VM系列影像測量儀憑借跨行業(yè)應用案例，展現國產高端裝備的技術實力。這些創(chuàng)新成果體現了企業(yè)對制造業(yè)需求的深刻理解與技術轉化能力。當前，天準正加速推進AI、大數據與工業(yè)視覺技術的融合研發(fā)，持續(xù)完善智能制造技術體系，致力于通過技術創(chuàng)新推動產業(yè)升級發(fā)展。未來，天準將繼續(xù)深耕智能制造領域，以"智能成就工業(yè)之美"為發(fā)展目標，助力制造業(yè)高質量發(fā)展。

3月26日，蘇州天準科技股份有限公司（股票代碼：688003.SH）宣布，旗下矽行半導體公司研發(fā)的明場納米圖形晶圓缺陷檢測裝備TB2000已正式通過廠內驗證，將于SEMICON 2025展會天準展臺（T0-117）現場正式發(fā)布。這標志著公司半導體檢測裝備已具備14nm及以下先進制程的規(guī)?；慨a檢測能力。這是繼TB1500突破40nm節(jié)點后，天準在高端檢測裝備國產化進程中的又一里程碑。核心技術自主研發(fā)TB2000采用全自主研發(fā)的高功率寬光譜激光激發(fā)等離子體光源系統(tǒng)、深紫外大通量高像質成像系統(tǒng)，配合高行頻TDI相機、超精密高速運動平臺，同時結合AI圖像處理算法和Design CA，有效提升缺陷檢測靈敏度和檢測速度。TB2000的發(fā)布，使天準成為全球少數具備14nm及以下技術節(jié)點明場檢測裝備交付能力的廠商，逐步實現先進工藝中缺陷檢測裝備的國產替代。梯度化矩陣實現全節(jié)點覆蓋當前天準科技的產品矩陣已完成明場缺陷檢測裝備全制程覆蓋，TB1000/TB1100（65-90nm）、TB1500（40nm）及TB2000（14nm）構建起完整的工藝節(jié)點適配體系，全面滿足邏輯、存儲等不同工藝客戶產線上的明場缺陷檢測需求。這種梯度化布局既保障了技術研發(fā)的商業(yè)閉環(huán)，又為持續(xù)突破更先進制程積蓄動能。從TB1000到TB2000的技術演進，折射出天準向國際龍頭追趕到并行的角色轉變。此外，天準科技通過“自主研發(fā)+跨國并購+生態(tài)投資”三維戰(zhàn)略，陸續(xù)推出晶圓微觀缺陷檢測、Overlay量測、CD量測、掩膜量測與檢測等系列產品組合，打造了在半導體前道量測及檢測領域的布局，構建覆蓋晶圓制造、掩膜制造、封裝測試全流程的智能檢測解決方案。天準，助力半導體產業(yè)迭代據世界集成電路協會（WICA）發(fā)布的2025年展望報告，預計2025年全球半導體市場規(guī)模將提升到7189億美元，同比增長13.2%，尤其是14nm及以下的高端檢測裝備市場，受到技術迭代和市場需求增長的雙重驅動，將繼續(xù)保持快速增長態(tài)勢。此次TB2000的發(fā)布，意味著在半導體產業(yè)逆全球化態(tài)勢加劇的當下，天準科技以每年迭代一代產品的研發(fā)節(jié)奏，構建起覆蓋芯片制造前道關鍵檢測節(jié)點的技術護城河。未來，天準科技將持續(xù)投入研發(fā)資源，持續(xù)深化平臺化技術優(yōu)勢，加速推進14nm以下制程國產化進程，助力中國半導體產業(yè)突破“卡脖子”技術壁壘，在高端裝備領域實現跨越式發(fā)展。

ITES深圳工業(yè)展將于3月26日在深圳國際會展中心盛大開幕。本次展會（展位號：8-M61）天準將首次在現場演示天準智能檢測系統(tǒng)及新款車間型三坐標測量機，全方位展示公司在工業(yè)視覺裝備領域的創(chuàng)新技術與硬核實力，助力制造業(yè)數智化發(fā)展。天準智能檢測系統(tǒng)天準智能檢測系統(tǒng)集成高精度影像儀、三坐標、CNC機床及工業(yè)物聯網中樞，通過數字孿生技術實現“檢測-分析-決策”全流程閉環(huán)，以無人化、智能化和高效率的核心優(yōu)勢，成為制造業(yè)轉型升級的首選。無人化生產管控：通過先進的控制系統(tǒng)，實現設備的智能聯動和生產過程的實時監(jiān)控，全自動完成送樣定位，人力成本降低90%，進一步提高生產過程的穩(wěn)定性和可靠性。智能化精準協同：AGV的快速物流運輸和設備的無縫對接，大大縮短了生產周期，生產效率可提升30%-50%。便捷高效的質量追溯：影像儀和三坐標精準測量，數據實時上傳，生成可視化數據看板及智能報表，數據追溯完整率達99.99%。構建品質閉環(huán)管理機制，實現產品良率的持續(xù)優(yōu)化與品質管控效能的階梯式提升。天準測量系統(tǒng)CMS車間型三坐標測量機作為一款緊湊型車間三坐標測量設備，CMS占地小、無需壓縮空氣支持，適應寬溫環(huán)境及復雜車間條件，可直接在生產現場使用。設備通過無縫對接產線，實現工件快速檢測，效率較傳統(tǒng)設備提升30%以上，為工業(yè)現場提供高效測量解決方案。天準CM系列三坐標測量機以超高精度0.3μm國家重大專項復合測量機為技術基礎，創(chuàng)新性地將高精密直線電機驅動技術及工業(yè)級碳化硅陶瓷材料運用在高端系列機型上，同時全系搭載天準自主研發(fā)的測量軟件(Vispec Cube)、電控系統(tǒng)(TCC）、測頭測座(HSP/TR50)，為工業(yè)制造全鏈提供精度保障。目前已擁有CMZ/CMU/CME/CMS四大產品系列，可全面滿足精密制造領域對不同精度等級及環(huán)境要求的測量需求。VM系列影像測量儀凝聚天準在機器視覺算法、數據處理分析算法、精密驅控技術和精密機械設計等多個領域的科研成果，天準VM系列影像測量儀以超高精度的測量檢測能力，為精密制造行業(yè)、生產現場研發(fā)中心計量室提供高精度、高穩(wěn)定性、高效率的測量解決方案，實現高精度尺寸檢測。已廣泛應用于計量院所、航空航天、3C電子、半導體、光伏鋰電、新能源汽車、醫(yī)療器械、五金工具等18個行業(yè)領域。天準，智能成就工業(yè)之美自2007年首臺高端全自動影像儀問世以來，天準已成功推出8大VM系列影像儀產品、4大CM系列三坐標產品，不僅聚焦單機性能突破，更致力于構建完整的智能制造解決方案。天準將以本次ITES展會為窗口，向全球客戶展現中國智造的創(chuàng)新力量。

作為電子電路行業(yè)年度盛會，國際電子電路(上海)展覽會（CPCA SHOW 2025）匯聚了行業(yè)頭部企業(yè)及創(chuàng)新技術，是行業(yè)風向標之一。天準此次參展，將以硬核技術實力與場景化解決方案，展現國產高端裝備在PCB領域的技術突破與產業(yè)價值。高速產線，效率領航防焊DI35高產速系列裝備是天準基于PCB防焊工藝痛點打造的革新型解決方案，集150W/頭超高功率激光系統(tǒng)、雙臺面同步曝光架構與數字化智控技術于一體，為5G通信、服務器、汽車電子等高端PCB領域的大規(guī)模交付提供強力支撐。超功率引擎：設備搭載150W高功率激光頭，兼顧解析能力與產速，可實現不同波長功率自由配置。其高速飛拍對位技術將定位速度提升50%，搭配天準Vispec 2D&3D補償算法，使對位精度穩(wěn)定控制在±12μm，最小開窗可達75μm，最小焊橋達50μm。雙臺面智造：設備采用雙臺面并行曝光設計，每個臺面支持最大曝光尺24.5×49inch，自動線產速可達6-7片/分鐘，為高多層板、超大尺寸板及柔性板量產提供國產化破局方案。全鏈智控：防焊DI35高產速系列裝備支持PC、移動端可視化報警、提示等功能，操作簡單安全。設備內置智能MES接口，支持PC、移動端實時監(jiān)控設備狀態(tài)、故障預警及能耗分析，減少人力干預，有效提升管理效率。在PCB制造流程中，缺陷檢測的精度與效率直接決定產品良率與生產成本。天準展出的AOI-OL在線光學檢測裝備，深度融合先進的光學成像技術與AI深度學習算法，以1.6/1.6mil最小線寬/線距檢測精度與630×730mm超大檢測幅寬為核心優(yōu)勢，為PCB內外層板提供全場景、高穩(wěn)定性的質量保障方案。雙面同步×全鏈自動化：該設備創(chuàng)新采用雙面同步檢測技術，通過高速成像系統(tǒng)與智能算法協同，實現檢測效率倍增。其全自動連線進出料設計無縫銜接產線，配合板厚自適應取像系統(tǒng)，可精準識別0.05-5.0mm厚度板材并自動優(yōu)化成像參數，減少人工干預。水冷光源×自動對焦：設備搭載水冷式高亮度光源，在連續(xù)作業(yè)中始終保持亮度恒定與散熱均衡，通過圖像自動對焦技術方案，可精準獲取最清晰圖像，有效捕獲開路、短路、缺口、凸銅、針孔、氧化等缺陷。目前，該設備已通過全球頭部PCB廠商嚴苛驗證，廣泛應用于各種PCB內外層板檢測場景。深耕PCB，賦能產業(yè)升級自2019年布局PCB業(yè)務以來，天準根據PCB行業(yè)客戶不同制程階段的需求，構建了覆蓋前道檢測-中段制程-后道品控的全鏈路產品矩陣，提供有競爭力的智能化產品和服務，展示了公司在PCB工藝生產流程中持續(xù)投入的科研創(chuàng)新實力和業(yè)務縱深布局能力。以技術立身，以創(chuàng)新致遠。展會同期，天準將舉辦多場主題技術講座，誠邀行業(yè)同仁親臨現場，共探PCB產業(yè)智造升級新趨勢。